FT polymer- distributeur des colles Epo-Tek®

Encapsulation Potting

Composés d'encapsulation et de mise en pot

Vous trouverez ci-dessous plusieurs de nos isolants électroniques spécialement formulés. Les époxies, les résines etc. sont utilisées pour protéger, isoler et dissimuler les circuits, les composants et les appareils. Ces composés d'empotage, de moulage et d'encapsulation ont été formulés pour répondre aux exigences de nombreuses applications dans les industries électronique, électrique, automobile et aérospatiale.

Ces composés ont une variété de duromètres et de programmes de durcissement à choisir. Tous les produits ne sont pas répertoriés et des formulations personnalisées sont disponibles sur consultation.

Header	Descrip.	Viscosity cP	Specific Gravity	Hardness	Operating Temperature Range, ºC
20-3236	Bonds to difficult substrates such as vinyls and neoprenes	3,000	1.07	87D	-55 to +120
20-3001NC	Easy to use unfilled epoxy with a low viscosity	1,000	1.12	65D	-50 to +150
20-2180	Easy to use urethane often used outdoors	1,700	1.1	80A	-30 to +125
20-2160	Easy to use urethane with good moisture resistance	2,500	1.1	60A	-30 to +125
20-2101	Enterable urethane gel with a low viscosity	1,600	1.1	40A	-50 to +150
20-3004HV	Excellent chemical resistance with a high viscosity	Gel	1.06	75A/30D	-50 to +150
20-3004LV	Excellent chemical resistance with a low viscosity	7,000	1.17	78D	-50 to +140
20-2330	Excellent hydrolytic stability with a low Tg (Shore A 30)	3,000	1.13	30A	-30 to +125
20-2345	Excellent hydrolytic stability with a low Tg (Shore A 45)	5,000	1.17	45A	-40 to +125
20-2370	Excellent hydrolytic stability with a low Tg (Shore A 70)	4,300	1.2	70A	-40 to +125
20-2390	Excellent hydrolytic stability with a low Tg (Shore A 90)	3,200	1.2	90A	-40 to +125
20-3060	Excellent impact and vibration resistant epoxy	10,000	1.50	60A-80D	-50 to +135
20-2523	Excellent thermal shock and vibration resistant urethane	2,950	1.46	50D	-55 to +130
20-3068	FDA compliant epoxy potting compound	10,600	1.0	8.5	-40 to +135
20-1705	Firm, fast curing silicone gel	6,500	0.98	Firm Gel	-55 to +200
20-3006	Flexible epoxy potting compound with easy 1:1 mix ratio	19,000	1.45	80D	-50 to +140
20-1640	Flexible silicone that does not stress components	50,000	1.54	34A	-65 to +235
20-2521	High performance urethane	5,500	1.6	65D	-55 to +130
20-3300	High temperature resistant epoxy with easy 1:1 ratio	12,000	1.65	60D	-70 to +260
20-1650	High Temperature Silcone Potting Compound	7,100	1.04	30 A	-65 to +235
20-2028	Low density (light weight) closed cell urethane	250	1.23	Foam	-55 to +200
20-3035	Low density (light weight) epoxy syntactic foam	25,000	0.82	82D	-40 to +130
20-1634	Low density (light weight) silicone elastomer	30,000	0.82	34A	-55 to +235
20-3302NCLV	Low viscosity version of the 20-3302	250	1.1	85D	-45 to +135
20-3401CL	Medical, Optical and Semiconductor Grade Epoxy System	350	1.1	82D	-45 to +150
20-3213	One component insulating epoxy	3,000	1.13	80D	-40 to +135
20-1625	Optically clear 1:1 silicone potting system	4,500	0.98	25A	-55 to +200
20-1700	Soft, fast curing clear silicone gel	6,500	0.98	Soft Gel	-65 to +300
20-3302	Ultra-clear epoxy with UV protectors to minimize yellowing	500	1.1	85D	-45 to +135
20-2121	Unfilled low durometer urethane	3,200	1.10	65A	-30 to +125
20-3064NC	Variable hardness epoxy system provides good adhesion	13,500	1.40	88D	-40 to +100
20-1615	Water clear silicone with a low viscosity	6,000	1.03	40A	-65 to +205
20-2621	Water clear urethane with UV resistance	2,700	1.1	85A	-40 to +135
20-3301	Wide service temperature range, thermal shock resistant	5,800	1.03	85D	-55 to +155

Certification ISO 9001

La norme ISO 9001 est publiée par le sous-comité 2 du comité technique 176 de l'ISO. Cette norme définit des exigences pour la mise en place d'un système de management de la qualité pour les organismes souhaitant améliorer en permanence la satisfaction de leurs clients et fournir des produits et services conformes.

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