Description

Epoxy bi composante haut TG, pour application haute température, utilisable dans la fibre optique, les domaines du semi-conducteur, du médical et de l’optique.

Applications :

• Semi-conducteur : Utilisé en spin coating sur les wafers pour la fabrication des MEMS (accéléromètre et détecteur de pression)
• Collage wafer-wafer (CSP)
• Underfill pour collage de puce en flip chip
• Optique et opto électronique : transmission en proche infrarouge 700 à 900nm supérieur à 95%
• Utiliser en étanchéité et collage de surface en verre dans la fabrication des LCD
• Joint hermétique de fenêtre de filtre IR
• Industriel : résistance à l’eau salée, aux fluides hydrauliques, aux huiles moteurs, à l’alcool, à l’acide nitrique (10%), à l’acide sulfurique (10%), solution d’ammoniaque (10%) et de nombreux solvants.