Description

Epoxy bi composante, haute température pour application semi-conducteur, hybride,  fibre optique et médicale. Disponible en seringue pré mélangées, congelée et dégazée.

Applications :

Semi-conducteur : assemblage wafer/wafer, fabrication de MEMs, underfill pour collage flip chip

Fibre optique : étanchéité et collage fibre dans férrules, transmission de la lumière entre 800 et 1500nm. Alignement optique, étanchéité dans les montages optiques (V-groove array)

Montage hybride : permet de réaliser des joints hermétiques pour les détecteurs et résiste dans les environnements haute température. Utilisé dans la pétrochimie pour les détecteurs avec fibre optique dans des conditions de température supérieures à 200 degrés.

Fibre optique : alignement fibre, remplissage, collage et enrobage piézo pour élément ultrason.

Assemblage électronique :

Utilisable en couche isolante dans la fabrication des condensateurs, collage et enrobage composants piézo dans les applications de tête jet d’encre et ultrason.

Imprégnation et isolation des bobinages de moteur et inducteur. Collage de ferrites et d’aimants.

Collage de composants dans la fabrication des disques durs. Tenue sur inox, kapton et aimants

Différentes versions : 

• Epo-Tek 375 : existe aussi en version T (thixotrope)
• Epo-Tek MED-375 : également disponible en version T