Epo-Tek H35-175MP

Epo-Tek 301/302-2

Description

Colle Epoxy conductrice électrique et thermique, appropriée pour la dépose automatique à la seringue ou par sérigrahie, existe en différentes rhéologies (version liquide à thixotrope). Convient entre autres aux collages de composants tels que puces, LED, diodes… dans des boitiers optiques, hybrides, type kovar ou céramique…

Différentes versions de H35-175MP :

  • H35-175MPLV : version basse viscosité
  • H35-175MPT : version haute viscosité
  • Caractéristiques
  • Informations complémentaires
  • Documents Téléchargeables
  • Résistivité : 0.0005 ohm-cm , Conductivité thermique : 1.46W/mK
  • Cuisson Minimum : 2 hrs/165°C ou 1h/180°C
  • Tenue en température après cuisson : 200°C en continue / 300°C en intermittent
  • Produit mono-composant disponible en pot ou seringues (3,5,10,30cc)
  • Température de stockage garantie : 23°C / 28 jours ,  -40°C / 1an
  • Homologuée MIL STD 883 / Test Method 5011 pour des applications Militaires
  • Approuvée NASA, perte de poids  à 200°C : 0.13%  pour des applications spatiales
  • Résiste parfaitement aux cycles de refusion et fermeture de boitiers hermétiques (300°C)

Nos conseils à télécharger

Evaluation pour le type de conditionnement optimal

Step by Step Epo-Tek

Mélange et utilisation d'une Epoxy

Seringues pré-mélangées et congelées par Epo-Tek

Procédure de décongélation des Epoxy - PMF

Viscosité et indice de thixothropie Epo-Tek

Procédure de dégazage d'une Epoxy

Cristallisation d'une Epoxy

Résine UV conseils, astuces et dépannage Epo-Tek

Sélection des consommables de dosage Epo-Tek

Convertir des ratios de mélange Epo-Tek

Interpréter les variations de couleur des lots de colles Epo-Tek