Applications des colles EPO-TEK®

Epoxy Technology Inc. (EPO-TEK®) fabrique des colles époxy de haute qualité pour les industries à la pointe de la technologie partout dans le monde avec la présence de distributeurs dans la plupart des pays. EPO-TEK® produit toute une gamme d’adhésifs et de revêtements époxydes pour les marchés des semi-conducteurs, optoélectroniques, des télécommunications, médicaux, automobiles, aéronautiques, avioniques, photovoltaïques, militaires et de l’assemblage électronique.

Ces produits spécialisés sont utilisés pour le collage, le scellement, l’étanchéité, les revêtements, l’encapsulation, l’interconnexion, le laminage, les emballages en cellulose, l’empotage, le remplacement de soudures et la dissipation thermique. Nos produits sont fournis sous la forme d’époxy à deux composants (Partie A – résine et partie B – durcisseur) ou d’un composant unique, en tant que seringues (PMF) pré-mélangées et congelées pour rendre leur utilisation facile.

Nos conseils à télécharger

Evaluation pour le type de conditionnement optimal

Step by Step Epo-Tek

Mélange et utilisation d'une Epoxy

Seringues pré-mélangées et congelées par Epo-Tek

Procédure de décongélation des Epoxy - PMF

Viscosité et indice de thixothropie Epo-Tek

Procédure de dégazage d'une Epoxy

Cristallisation d'une Epoxy

Résine UV conseils, astuces et dépannage Epo-Tek

Sélection des consommables de dosage Epo-Tek

Convertir des ratios de mélange Epo-Tek

Interpréter les variations de couleur des lots de colles Epo-Tek

Pièce

Description

Documentation

Epoxy Glob Top

- Résines d'enrobage

- Résines d'encapsulation

Dissipation thermique 

- Collage de radiateur

Report LED

- Collage conducteur

- Potting transparent

CMS montage en surface

- Composant SEMI

- Applications médicales

- Opto Electronique 

- Militaires, Micro-ondes/RF

Report Flip Chip

- Connection électrique

- Underfills, encapsulation

Ferrites

- Imprégnation de bobinage

- Collage Ferrites et aimants

Glob Top - Dam & Fill

- Cuisson en température

- Polymérisation UV

Fibre optique et photonique

- Transparence optique

- Insolation UV

- Photo Diodes / Laser 

- Hermétique

Report Composant

- Die Attach ou Flip Attach

- Passivation wafer

- MEMS, CCD / CMOS

-Assemblage

PCB Flexible

- Pottin, Glop Top

- Connection électrique

- Collage sur Kapton

CMS Collage Isolants

- Underfill

- Renfort ( cuisson UV ou thermique)