Applications colles Epo-Tek ®

 

N Pièce Description Documentation
1 Epoxy Glob Top
  • Résines d’enrobage
  • Résines d’encapsulation
2 Dissipation thermique
  • Collage de radiateur
3 Resine potting
  • Thermique
  • Structural
  • Optique
4 Report LED
  • Collage conducteur
  • Potting transparent
5 CMS Montage en surface
  • Composant SEMI
  • Applications médicales
  • Opto Electronique
  • Militaires, Micro ondes/RF
6 Report Flip Chip
  • Connection électrique
  • Underfills, encapsulation
7 Ferrites
  • Impregnation de bobinage
  • Collage Ferrites et aimants
8 Glob Top – Dam & Fill
  • Cuisson en température
  • Polymérisation UV
9 Fibre optique et photonique
  • Transparence Optique
  • Insolation UV
  • Photo Diodes / Laser
  • Hermétique
10 Report Composant
  • Die Attach ou Flip Chip
  • Passivation wafer
  • MEMS, CCD / CMOS
  • Assemblage
11 PCB Felxible
  • Pottin, Glop Top
  • Connection electrique
  • Collage sur Kapton
12 CMS Collages Isolants
  • Underfill
  • Renfort (cuisson UV ou thermique)

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